10 Revision History
Changes from Revision C (October 2023) to Revision D (October 2024)
- パッケージ情報の表、「ピン構成および機能」セクション、熱に関する情報の表に DTX パッケージを追加Go
Changes from Revision B (February 2008) to Revision C (October 2023)
- 「アプリケーション」、「パッケージ情報」表、「ピンの機能」表、「ESD 定格」表、「熱に関する情報」表、「デバイスの機能モード」、「アプリケーションと実装」セクション、「デバイスおよびドキュメントのサポート」セクション、および「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションを追加
Go
- 「パッケージ情報」表に DBV パッケージを追加Go
- Added DBV package to Pin Configuration and Functions
sectionGo
- Added the thermal value for the DBV package: RθJA = 278.0 °C/W.
Updated the thermal value for the DCK package: RθJA = 293.4 °C/W. Go