JAJSU02 March 2024 SN74AHC240-Q1
ADVANCE INFORMATION
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
熱評価基準(1) | PW (TSSOP) | 単位 | |
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16 ピン | |||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 135.9 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 70.3 | ℃/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 81.3 | ℃/W |
ΨJT | 接合部から上面への特性パラメータ | 22.5 | ℃/W |
YJB | 接合部から基板への特性パラメータ | 80.8 | ℃/W |
RθJC(bot) | 接合部からケース (底面) への熱抵抗 | 該当なし | ℃/W |