JAJSV25J June   1997  – July 2024 SN54AHC273 , SN74AHC273

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  ESD 定格
    3. 5.3  推奨動作条件
    4. 5.4  熱に関する情報
    5. 5.5  電気的特性
    6. 5.6  タイミング要件、VCC = 3.3V ± 0.3V
    7. 5.7  タイミング要件、VCC = 5 V ± 0.5 V
    8. 5.8  スイッチング特性、VCC = 3.3 V ± 0.3 V
    9. 5.9  スイッチング特性、VCC = 5 V ± 0.5 V
    10. 5.10 ノイズ特性
    11. 5.11 動作特性
    12. 5.12 代表的特性
  7. 6 パラメータ測定情報
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1. 9.1.1 関連リンク
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DGV|20
  • DB|20
  • NS|20
  • N|20
  • DW|20
  • PW|20
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.4 熱に関する情報

熱評価基準(1)SN74AHC273単位
NDWNSDBPWDGV
20 ピン
RθJA接合部から周囲への熱抵抗53.981.179.498.7116.8118.1℃/W
RθJC(top)接合部からケース (上面) への熱抵抗38.848.945.960.458.533.4
RθJB接合部から基板への熱抵抗34.753.846.956.978.759.6
ψJT接合部から上面への特性パラメータ26.919.519.121.612.61.1
ψJB接合部から基板への特性パラメータ34.753.146.553.577.958.9
RθJC(bot)接合部からケース (底面) への熱抵抗該当なし該当なし該当なし該当なし該当なし該当なし
(1) 従来および新しい熱評価基準値の詳細については、テキサス・インスツルメンツのアプリケーション レポート『IC パッケージの熱評価基準』(SPRA953) を参照してください。