4 改訂履歴
Changes from Revision C (February 2008) to Revision D (October 2023)
- 「アプリケーション」セクションを追加
Go
- 「パッケージ情報」表に DBV パッケージを追加
Go
- 「ピン構成および機能」セクションに DBV パッケージを追加
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- DBV パッケージの熱特性値を追加:RθJA = 278.0℃/WGo
- 「アプリケーションと実装」セクションを追加
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Changes from Revision B (February 2008) to Revision C (July 2023)
- 「パッケージ情報」表、「ピンの機能」表、「ESD 定格」表、「熱に関する情報」表、「デバイスの機能モード」セクション、「デバイスおよびドキュメントのサポート」セクション、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションを追加
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- DCK パッケージの熱特性値を RθJA = 252 から 293.4 に更新、値はすべて℃/WGo