JAJSTU5Q May   1997  – August 2024 SN74AHCT595

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 タイミング特性
    7. 5.7 スイッチング特性
    8. 5.8 ノイズ特性
    9. 5.9 代表的特性
  7. 6 パラメータ測定情報
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 9.2 サポート・リソース
    3. 9.3 商標
    4. 9.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 9.5 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • PW|16
  • DB|16
  • BQB|16
  • N|16
  • D|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) SN74AHCT595 単位
BQB (WQFN) D (SOIC) DB (SSOP) N (PDIP) NS (SOP) PW (TSSOP)
16 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 91.8 93.8 97.5 47.5 126.2 135.9 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 87.7 54.7 47.7 34.9 68.7 70.3
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 61.6 50.9 48.1 27.5 77.3 81.3
ψJT 接合部から上面への特性パラメータ 11.9 20.8 9.8 19.8 22.3 22.5
ψJB 接合部から基板への特性パラメータ 61.4 50.7 47.6 27.4 76.9 80.8
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 39.4 該当なし 該当なし 該当なし 該当なし 該当なし
(1) 従来および新しい熱評価基準の詳細については、『IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポート、SPRA953 を参照してください。