JAJSP13M March   2002  – August 2022 SN74AUC1G125

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics: CL = 15 pF
    7. 6.7 Switching Characteristics: CL = 30 pF
    8. 6.8 Operating Characteristics
    9. 6.9 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 ULTTL CMOS Outputs
      2. 8.3.2 Standard CMOS Inputs
      3. 8.3.3 Partial Power Down (Ioff)
      4. 8.3.4 Clamp Diode Structure
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Documentation Support
      1. 12.1.1 Related Documentation
    2. 12.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 12.3 サポート・リソース
    4. 12.4 Trademarks
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 Glossary
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4 Revision History

Changes from Revision L (June 2017) to Revision M (August 2022)

  • 文書全体にわたって表、図、相互参照の採番方法を更新Go
  • 「特長」セクション、「アプリケーション」セクション、「製品情報」表を更新Go
  • YZP (DSBGA、5) の本体サイズを 1.75mm × 1.25mm から 1.39mm × 0.89mm に変更Go
  • 「アプリケーションと実装」、「アプリケーション情報」、「代表的なアプリケーション」、「電源に関する推奨事項」、「レイアウト」、「レイアウトのガイドライン」、「レイアウト例」の各セクションを追加Go
  • Updated the Pin Configuration and Functions sectionGo
  • Updated the ESD Ratings sectionGo
  • Updated the Thermal Information sectionGo

Changes from Revision K (April 2007) to Revision L (June 2017)

  • データシート全体にわたって DRY パッケージを削除Go
  • 「アプリケーション」セクション、「製品情報」表、「ESD 定格」表、「熱に関する情報」表、「機能説明」セクション、「デバイスの機能モード」セクション、「デバイスおよびドキュメントのサポート」セクション、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションを追加Go
  • 「注文情報」表を削除 (このデータシートの末尾にある「メカニカル、パッケージ、および注文情報」を参照)Go