JAJSP13M March   2002  – August 2022 SN74AUC1G125

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics: CL = 15 pF
    7. 6.7 Switching Characteristics: CL = 30 pF
    8. 6.8 Operating Characteristics
    9. 6.9 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 ULTTL CMOS Outputs
      2. 8.3.2 Standard CMOS Inputs
      3. 8.3.3 Partial Power Down (Ioff)
      4. 8.3.4 Clamp Diode Structure
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Documentation Support
      1. 12.1.1 Related Documentation
    2. 12.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 12.3 サポート・リソース
    4. 12.4 Trademarks
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 Glossary
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

SN74AUC1G125 デバイスは、3 ステート出力に対応したシングル・ライン・ドライバです。出力イネーブル (OE) 入力が High になると、出力はディセーブルされます。

AUC ロジック・ファミリは速度を重視した設計で、1.65V～1.95V の VCC で動作するよう最適化されています。最適な電源と 15pF の負荷により、デバイスは 250MHz または 500Mbps を超える速度で動作できます。AUC ファミリ独自の出力構造により、50～65Ω の中程度の長さ (15cm 未満) の伝送ラインを駆動する場合、外部終端なしで優れたシグナル・インテグリティを実現します。このテクノロジーの詳細については、「テキサス・インスツルメンツの AUC 1V 未満のリトル・ロジック・デバイスのアプリケーション」を参照してください。

このデバイスは、一般的な SOT-23 および SC70 パッケージと、先進の NanoFree™ DSBGA パッケージで供給されます。ダイをパッケージとして使用する NanoFree™ パッケージ技術は、IC パッケージの概念を大きく覆すものです。

パッケージ情報(1)
部品番号 パッケージ 本体サイズ (公称)
SN74AUC1G125 DBV (SOT-23、5) 2.90mm × 1.60mm
DCK (SC70、5) 2.00mm × 1.25mm
YZP (DSBGA、5) 1.39mm × 0.89mm
(1) 利用可能なパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。
論理図 (正論理)