JAJSKB0Q November   2003  – March 2024 SN74AUP1G08

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  ESD 定格
    3. 5.3  推奨動作条件
    4. 5.4  熱に関する情報
    5. 5.5  電気的特性
    6. 5.6  スイッチング特性、CL = 5pF
    7. 5.7  スイッチング特性、CL = 10pF
    8. 5.8  スイッチング特性、CL = 15pF
    9. 5.9  スイッチング特性、CL = 30pF
    10. 5.10 動作特性
    11. 5.11 代表的特性
  7. 6 パラメータ測定情報
    1. 6.1 伝搬遅延、セットアップ時間とホールド時間、パルス幅
    2. 6.2 イネーブルおよびディセーブル時間
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
  10. 9 電源に関する推奨事項
  11. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトのガイドライン
    2. 10.2 レイアウト例
  12. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 11.2 サポート・リソース
    3. 11.3 商標
    4. 11.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 11.5 用語集
  13. 12改訂履歴
  14. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DPW|5
  • DBV|5
  • DSF|6
  • DCK|5
  • YFP|6
  • DRL|5
  • YZP|5
  • DRY|6
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.4 熱に関する情報

熱評価基準(1)SN74AUP1G08単位
DBV
(SOT-23)		DCK (SC70)DRL (SOT)DSF (SON)DRY (SON)DPW
(X2SON)
5 ピン5 ピン5 ピン6 ピン6 ピン5 ピン
RθJA接合部から周囲への熱抵抗298.6314.4349.7407.1554.9291.8℃/W
RθJC(top)接合部からケース (上面) への熱抵抗240.2128.7120.5232385.4224.2℃/W
RθJB接合部から基板への熱抵抗134.6100.6171.4306.9388.2245.8℃/W
ψJT接合部から上面への特性パラメータ114.57.110.840.3159245.6℃/W
ψJB接合部から基板への特性パラメータ133.999.8169.4306384.1195.4℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。