JAJSH48 March   2019 SN74AXCH4T245

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     機能ブロック図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 概要（続き）
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Thermal Information
    5. 7.5  Electrical Characteristics
    6. 7.6  Switching Characteristics, VCCA = 0.7 ± 0.05 V
    7. 7.7  Switching Characteristics, VCCA = 0.8 ± 0.04 V
    8. 7.8  Switching Characteristics, VCCA = 0.9 ± 0.045 V
    9. 7.9  Switching Characteristics, VCCA = 1.2 ± 0.1 V
    10. 7.10 Switching Characteristics, VCCA = 1.5 ± 0.1 V
    11. 7.11 Switching Characteristics, VCCA = 1.8 ± 0.15 V
    12. 7.12 Switching Characteristics, VCCA = 2.5 ± 0.2 V
    13. 7.13 Switching Characteristics, VCCA = 3.3 ± 0.3 V
    14. 7.14 Operating Characteristics: TA = 25°C
    15. 7.15 Typical Characteristics
  8. 8 Parameter Measurement Information
    1. 8.1 Load Circuit and Voltage Waveforms
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1  Standard CMOS Inputs
      2. 9.3.2  Balanced High-Drive CMOS Push-Pull Outputs
      3. 9.3.3  Partial Power Down (Ioff)
      4. 9.3.4  VCC Isolation
      5. 9.3.5  Over-voltage Tolerant Inputs
      6. 9.3.6  Glitch-free Power Supply Sequencing
      7. 9.3.7  Negative Clamping Diodes
      8. 9.3.8  Fully Configurable Dual-Rail Design
      9. 9.3.9  Supports High-Speed Translation
      10. 9.3.10 Bus-Hold Data Inputs
    4. 9.4 Device Functional Modes
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 10.2.3 Application Curve
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 関連資料
    2. 13.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 13.3 コミュニティ・リソース
    4. 13.4 商標
    5. 13.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 13.6 Glossary
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

13.1 関連資料

関連資料については、以下を参照してください。

テキサス・インスツルメンツ、『低速またはフローティングCMOS入力の影響』アプリケーション・レポート

テキサス・インスツルメンツ、『AXCデバイス・ファミリの電源シーケンス』アプリケーション・レポート

テキサス・インスツルメンツ、『バス・ホールド回路を使用してフローティング入力を避けるためのシステムの考慮事項』アプリケーション・レポート