JAJSFK0C October   2003  – May 2018 SN74CB3T3245

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      代表的なアプリケーションの機能図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 コミュニティ・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DGV|20
  • DBQ|20
  • PW|20
  • DW|20
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

SN74CB3T3245デバイスは高速のTTL互換8ビットFETバス・スイッチで、オン抵抗(ron)が低く、伝播遅延が最小限です。このデバイスは、VCCに追従した電圧変換を行うことで、すべてのデータI/Oポートにおいて混在モード信号動作を完全にサポートします。

製品情報(1)

型番 パッケージ 本体サイズ（公称）
SN74CB3T3245DBQ SSOP (20) 8.65mm×3.90mm
SN74CB3T3245DGV TVSOP (20) 5.00mm×4.40mm
SN74CB3T3245DW SOIC (20) 12.80mm×7.50mm
SN74CB3T3245PW TSSOP (20) 6.50mm×4.40mm
  1. 提供されているすべてのパッケージについては、巻末の注文情報を参照してください。