JAJSGP2H March   1998  – December 2018 SN74CBTLV3383

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      概略回路図、各FETスイッチ
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 コミュニティ・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DGV|24
  • DBQ|24
  • DW|24
  • PW|24
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

SN74CBTLV3383は、10ビットの高速バス・スイッチングまたは交換を行います。スイッチのON状態の抵抗が低いため、最小の伝播遅延で接続が可能です。

このデバイスは10ビットのバス・スイッチ、または信号のAおよびBペアを交換する5ビットのバス交換器として動作します。バス交換機能は、BXがHIGHでBEがLOWのときに選択されます。

このデバイスは、Ioffを使用する部分的パワーダウン・アプリケーション用に完全に動作が規定されています。Ioff機能により、パワーダウン時に損傷を引き起こすような電流がデバイスに逆流しないことが保証されます。デバイスは、電源オフ時は絶縁されています。

製品情報(1)

型番 パッケージ 本体サイズ（公称）
SN74CBTLV3383 QSOP − DBQ 8.65mm×3.90mm
SOIC − DW 15.4mm×7.50mm
TSSOP − PW 7.80mm×4.40mm
TVSOP − DGV 5.00mm×4.40mm
  1. 利用可能なすべてのパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。