JAJSMY3J December   1982  – February 2025 SN54HC08 , SN74HC08

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
    1.     ピンの機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  ESD 定格
    3. 5.3  推奨動作条件
    4. 5.4  熱に関する情報
    5. 5.5  電気的特性 - 74
    6. 5.6  電気的特性 - 54
    7. 5.7  スイッチング特性 - 74
    8. 5.8  スイッチング特性 - 54
    9. 5.9  動作特性
    10. 5.10 代表的特性
  7. 6 パラメータ測定情報
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 平衡化された CMOS プッシュプル出力
      2. 7.3.2 標準 CMOS 入力
      3. 7.3.3 クランプ ダイオード構造
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
        1. 8.2.1.1 電源に関する考慮事項
        2. 8.2.1.2 入力に関する考慮事項
        3. 8.2.1.3 出力に関する考慮事項
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 サポート・リソース
    3. 9.3 商標
    4. 9.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 9.5 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • D|14
  • PW|14
  • DB|14
  • N|14
  • NS|14
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.2.2 詳細な設計手順

  1. VCC と GND の間にデカップリング コンデンサを追加します。このコンデンサは、物理的にデバイスの近く、かつ VCC ピンと GND ピンの両方に電気的に近づけて配置する必要があります。 セクション 8.4 にレイアウトの例を示します。
  2. 出力の容量性負荷が 70pF 以下であることを確認します。これは厳密な制限ではありませんが、性能が最適化されます。これは、SN74HC08 から受信デバイスへのパターンを短い適切なサイズにすることで実現できます。
  3. 出力の抵抗性負荷を (VCC/IO(max))Ω より大きくします。これにより、絶対最大定格の出力電流の最大値を上回らないようにします。 ほとんどの CMOS 入力は、MΩ 単位で測定される抵抗性負荷を備えています。これは、上記で計算される最小値よりはるかに大きい値です。
  4. 熱の問題がロジック ゲートで懸念されることはほとんどありませんが、消費電力と熱の上昇はアプリケーション レポート『CMOS の消費電力と Cpd の計算』の手順を使用して計算できます。