JAJSNX0I December   1982  – September 2024 SN54HC112 , SN74HC112

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 推奨動作条件 #GUID-2EBD0632-9121-4D73-88A3-4D53587EF83D/GUID-D459A9EC-CCFD-4DD4-8D23-57A07F876135
    3. 5.3 熱に関する情報
    4. 5.4 電気的特性
    5. 5.5 タイミング要件
    6. 5.6 スイッチング特性
    7. 5.7 動作特性
  7. 6 パラメータ測定情報
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 電源に関する推奨事項
    2. 8.2 レイアウト
      1. 8.2.1 レイアウトのガイドライン
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 9.2 サポート・リソース
    3. 9.3 商標
    4. 9.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 9.5 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • N|16
  • D|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.3 熱に関する情報

熱評価基準 D (SOIC) N (PDIP) 単位
16 ピン 16 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 (1) 117.2 89.1 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 77.2 46.9 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 75.6 47.4 ℃/W
ψJT 接合部から上面への特性パラメータ 38.1 11.8 ℃/W
ψJB 接合部から基板への特性パラメータ 75.3 47 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 該当なし 該当なし ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。