JAJSLC3E june   2020  – july 2023 SN74HCS594-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Revision History
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Timing Characteristics
    7. 6.7 Switching Characteristics
    8. 6.8 Operating Characteristics
    9. 6.9 Typical Characteristics
  8. 7 Parameter Measurement Information
  9. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 平衡な CMOS プッシュプル出力
      2. 8.3.2 CMOS Schmitt-Trigger Inputs
      3. 8.3.3 Clamp Diode Structure
      4. 8.3.4 Wettable Flanks
    4. 8.4 Device Functional Modes
  10. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
        1. 9.2.1.1 Power Considerations
        2. 9.2.1.2 Input Considerations
        3. 9.2.1.3 Output Considerations
      2. 9.2.2 詳細な設計手順
      3. 9.2.3 Application Curves
  11. 10Power Supply Recommendations
  12. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  13. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Documentation Support
      1. 12.1.1 Related Documentation
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 サポート・リソース
    4. 12.4 Trademarks
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 用語集
  14. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4 Revision History

Changes from Revision D (December 2021) to Revision E (July 2023)

  • ドキュメント全体にわたって表、図、相互参照の採番方法を更新Go
  • パッケージ・サイズを含めるよう「パッケージ情報」表を更新 Go
  • Updated the Function Table Go

Changes from Revision C (June 2021) to Revision D (December 2021)

  • 「製品情報」表に WBQB パッケージの情報を追加 Go
  • Added WBQB Package, pinout diagram and information to Pin Configuration and Functions.Go
  • Added WBQB package to Thermal Information tableGo
  • Added Wettable Flanks section to Feature Description Go

Changes from Revision B (March 2021) to Revision C (June 2021)

  • DYY パッケージを製品プレビューから量産データへ変更Go

Changes from Revision A (February 2021) to Revision B (March 2021)

  • 「製品情報」表に DYY パッケージの情報を追加 Go
  • Added DYY Package, pinout diagram and information to Pin Configuration and Functions.Go
  • Added DYY Package to Thermal Information tableGo

Changes from Revision * (June 2020) to Revision A (February 2021)

  • 「製品情報」に BQB パッケージの情報を追加 Go
  • Added BQB Package, information to Pin Configuration and Functions Go
  • Added BQB Package to Thermal Information tableGo