JAJSNV8G November   1988  – August 2024 SN74HCT08

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 概要
  4. 3 ピン構成および機能
  5. 4 仕様
    1. 4.1 絶対最大定格
    2. 4.2 推奨動作条件
    3. 4.3 熱に関する情報
    4. 4.4 電気的特性
    5. 4.5 スイッチング特性
    6. 4.6 動作特性
  6. 5 パラメータ測定情報
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 デバイスの機能モード
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 電源に関する推奨事項
    2. 7.2 レイアウト
      1. 7.2.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.2.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 ドキュメントのサポート
      1. 8.1.1 関連資料
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 商標
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • D|14
  • PW|14
  • DB|14
  • N|14
  • NS|14
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4.3 熱に関する情報

熱評価基準 D (SOIC) DB (SSOP) N (PDIP) NS (SO) PW (TSSOP) 単位
14 ピン 14 ピン 14 ピン 14 ピン 14 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 (1) 138.7 114.8 103.8 129.3 157.6 ℃/W
RθJC (top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 93.8 60 91.6 85.7 84.1 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 94.7 63.8 83.5 89.9 100.8 ℃/W
ΨJT 接合部から上面への特性パラメータ 49.1 19.7 71.1 48.2 27.5 ℃/W
ΨJB 接合部から基板への特性パラメータ 94.3 63.1 83.4 89.4 100.2 ℃/W
RθJC (bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 該当なし 該当なし 該当なし 該当なし 該当なし ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。