JAJSQT3A July   2023  – January 2024 SN74LV1T32-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  ESD 定格
    3. 5.3  推奨動作条件
    4. 5.4  熱に関する情報
    5. 5.5  電気的特性
    6. 5.6  スイッチング特性：1.8V VCC
    7. 5.7  スイッチング特性：2.5V VCC
    8. 5.8  スイッチング特性：3.3V VCC
    9. 5.9  スイッチング特性：5.0V VCC
    10. 5.10 代表的特性
  7. 6 パラメータ測定情報
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 平衡化された CMOS プッシュプル出力
      2. 7.3.2 LVxT 拡張入力電圧
        1. 7.3.2.1 降圧変換
        2. 7.3.2.2 昇圧変換
      3. 7.3.3 クランプ・ダイオード構造
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
        1. 8.2.1.1 電源に関する考慮事項
        2. 8.2.1.2 入力に関する考慮事項
        3. 8.2.1.3 出力に関する考慮事項
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
    3. 8.3 アプリケーション曲線
    4. 8.4 電源に関する推奨事項
    5. 8.5 レイアウト
      1. 8.5.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.5.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.2.2 詳細な設計手順

  1. VCC と GND との間にデカップリング・コンデンサを追加します。このコンデンサは、物理的に本デバイスに近づけて、かつ電気的に VCC ピンと GND ピンの両方に近づけて配置する必要があります。レイアウト例を「レイアウト」セクションに示します。
  2. 出力の容量性負荷は、必ず 50pF 以下になるようにします。この条件はハード・リミットではありませんが、これにより最適な性能が確保されます。この条件は、SN74LV1T32-Q1 から 1 つまたは複数の受信デバイスまでのトレースを短く適切なサイズにすることで実現できます。
  3. 出力の抵抗性負荷を (VCC/IO(max))Ω より大きくします。これにより、絶対最大定格の出力電流の最大値を上回らないようにします。ほとんどの CMOS 入力は、MΩ 単位で測定される抵抗性負荷を持っています。これは、上記で計算される最小値よりはるかに大きい値です。
  4. 熱の問題がロジック・ゲートで懸念されることはほとんどありません。消費電力と温度上昇は、アプリケーション・レポート『CMOS 消費電力と Cpd の計算』に記載された手順を使って計算できます。