JAJSOJ8B May 2022 – November 2023 SN74LV1T34-Q1
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
熱評価基準(1) | SN74LV1T34-Q1 | 単位 | ||
---|---|---|---|---|
DCK (SC70) | DBV (SOT-23) | |||
5 ピン | 5 ピン | |||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 293.4 | 278.0 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 208.8 | 180.5 | ℃/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 180.6 | 184.4 | ℃/W |
ΨJT | 接合部から上面への特性パラメータ | 120.6 | 115.4 | ℃/W |
ΨJB | 接合部から基板への特性パラメータ | 179.5 | 183.4 | ℃/W |