JAJST70J April   1999  – February 2024 SN74LV4066A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Thermal Information: SN74LV4066A
    4. 5.4 Recommended Operating Conditions
    5. 5.5 Electrical Characteristics (LV)
    6. 5.6 Timing Characteristics VCC = 2.5V ± 0.2V
    7. 5.7 Timing Characteristics VCC = 3.3V ± 0.3V
    8. 5.8 Timing Characteristics VCC = 5V ± 0.5V
    9. 5.9 AC Characteristics
  7. Parameter Measurement Information
  8. Detailed Description
    1. 7.1 Functional Block Diagram
    2. 7.2 Device Functional Modes
  9. Device and Documentation Support
    1. 8.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 8.2 サポート・リソース
    3. 8.3 Trademarks
    4. 8.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 8.5 用語集
  10. Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • D|14
  • RGY|14
  • PW|14
  • DGV|14
  • DB|14
  • N|14
  • NS|14
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

Thermal Information: SN74LV4066A

THERMAL METRIC(1) SN74LV4066A  UNIT
D (SOIC) PW (TSSOP) RGY (VQFN)
14 PINS 14 PINS 14 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance  128.8 150.6 91.9 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 81.8 78.2 91.8 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 84.2 93.7 66.5 °C/W
ΨJT Junction-to-top characterization parameter 39.5 24.6 20.0 °C/W
ΨJB Junction-to-board characterization parameter 83.7 93.1 66.3 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance N/A N/A 50.0 °C/W
For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.