JAJSR25 August   2023 SN74LV595B-EP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 説明
  5. 改訂履歴
  6. ピン構成および機能
  7. 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  熱に関する情報
    5. 6.5  電気的特性
    6. 6.6  タイミング要件、VCC = 2.5V ± 0.2V
    7. 6.7  タイミング要件、VCC = 3.3V ± 0.3V
    8. 6.8  タイミング要件、VCC = 5V ± 0.5V
    9. 6.9  スイッチング特性、VCC = 2.5V ± 0.2V
    10. 6.10 スイッチング特性、VCC = 3.3V ± 0.3V
    11. 6.11 スイッチング特性、VCC = 5V ± 0.5V
    12. 6.12 ノイズ特性
    13. 6.13 動作特性
    14. 6.14 標準的特性
  8. パラメータ測定情報
  9. 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 平衡な CMOS 3 ステート出力
      2. 8.3.2 ラッチ・ロジック
      3. 8.3.3 部分的パワーダウン (Ioff)
      4. 8.3.4 クランプ・ダイオード構造
    4. 8.4 デバイスの機能モード
  10. アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 電源に関する検討事項
      2. 9.2.2 入力に関する検討事項
      3. 9.2.3 出力に関する検討事項
      4. 9.2.4 詳細な設計手順
      5. 9.2.5 アプリケーション曲線
    3. 9.3 電源に関する推奨事項
    4. 9.4 レイアウト
      1. 9.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 9.4.2 レイアウト例
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントのサポート
      1. 10.1.1 関連資料
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

電源に関する検討事項

目的の電源電圧が「推奨動作条件」で規定されている範囲内であることを確認します。 「電気的特性」セクションに記載されているように、電源電圧はデバイスの電気的特性を設定します。

正電圧の電源は、SN74LV595B-EP のすべての出力によってソースされる総電流、「電気的特性」に記載された静的消費電流 (ICC) の最大値、スイッチングに必要な任意の過渡電流の合計に等しい電流を供給できる必要があります。 論理デバイスは、正の供給電源から供給される電流量分のみをソースできます。「絶対最大定格」に記載された VCC 総電流の最大値を超えないようにしてください。

グランドは、SN74LV595B-EP のすべての出力によってシンクされる総電流、「電気的特性」に記載された消費電流 (ICC) の最大値、スイッチングに必要な任意の過渡電流の合計に等しい電流をシンクできる必要があります。 論理デバイスは、グランド接続にシンク可能な電流量分のみをシンクできます。「絶対最大定格」に記載された GND 総電流の最大値を超えないようにしてください。

SN74LV595B-EP は、データシートの仕様をすべて満たしつつ、合計容量 50pF 以下の負荷を駆動できます。これより大きな容量性負荷を印加することもできますが、50pF を超えることは推奨しません。

SN74LV595B-EP は、「電気的特性」表に定義されている出力電圧および電流 (VOH および VOL) で、RL ≧ VO / IO で記述される合計抵抗の負荷を駆動できます。 High 状態で出力する場合、この式の出力電圧は、測定した出力電圧と VCC ピンの電源電圧の差として定義されます。

総消費電力は、『CMOS の消費電力と CPD の計算』に記載されている情報を使用して計算できます。

熱上昇は、『標準リニアおよびロジック (SLL) パッケージおよびデバイスの熱特性』に記載されている情報を使用して計算できます。

注意: 「絶対最大定格」に記載された最大接合部温度 (TJ(max)) は、本デバイスの損傷を防止するための追加の制限値です。 「絶対最大定格」に記載されたすべての制限値を必ず満たすようにしてください。 これらの制限は、デバイスへの損傷を防ぐために規定されています。