JAJSI37B March   2011  – October 2019 SN74LVC1G07-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 概要（続き）
    1.     ロジック図 (正論理)
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Switching Characteristics
    7. 7.7 Operating Characteristics
    8. 7.8 Typical Characteristics
  8. 8 Parameter Measurement Information (Open Drain)
    1. 8.1 PMI
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
    4. 9.4 Device Functional Modes
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 10.2.3 Application Curve
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 13.2 コミュニティ・リソース
    3. 13.3 商標
    4. 13.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 13.5 Glossary
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) SN74LVC1G07-Q1 UNIT
DBV (SOT-23) DCK (SC70) DRY (SON)
5 PINS 5 PINS 6 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 269.3 301.2 439 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 175.2 186.5 277 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 104.9 111.8 271 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 73.4 78.3 84 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 104.5 110.6 271 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance – – – °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.