JAJSPC9F September   2006  – June 2024 SN74LVC1T45-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特長
  3. 2アプリケーション
  4. 3概要
  5. 4Pin Configuration and Functions
  6. 5Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings
    3. 5.3  Recommended Operating Conditions
    4. 5.4  Thermal Information
    5. 5.5  Electrical Characteristics
    6. 5.6  Switching Characteristics: VCCA = 1.8V ±0.15V
    7. 5.7  Switching Characteristics: VCCA = 2.5V ±0.2V
    8. 5.8  Switching Characteristics: VCCA = 3.3V ±0.3V
    9. 5.9  Switching Characteristics: VCCA = 5V ±0.5V
    10. 5.10 Typical Characteristics
  7.   Parameter Measurement Information
  8. 6Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 Glitch-Free Power Supply Sequencing
    4. 6.4 Device Functional Modes
  9.   Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
      1. 7.1.1 Enable Times
    2. 7.2 Typical Applications
      1. 7.2.1 Unidirectional Logic Level-Shifting Application
        1. 7.2.1.1 Design Requirements
        2. 7.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 7.2.1.3 Application Curves
      2. 7.2.2 Bidirectional Logic Level-Shifting Application
        1. 7.2.2.1 Detailed Design Procedure
        2. 7.2.2.2 Application Curves
    3.     35
    4. 7.3 Power Supply Recommendations
    5. 7.4 Layout
      1. 7.4.1 Layout Guidelines
      2. 7.4.2 Layout Example
  10. 7Device and Documentation Support
    1. 7.1 Documentation Support
      1. 7.1.1 Related Documentation
    2. 7.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 7.3 サポート・リソース
    4. 7.4 Trademarks
    5. 7.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 7.6 用語集
  11. 8Revision History
  12. 9Mechanical, Packaging, and Orderable Information

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • DCK|6
サーマルパッド・メカニカル・データ

静電気放電に関する注意事項

SN74LVC1T45-Q1 この IC は、ESD によって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、IC を取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しい取り扱いおよび設置手順に従わない場合、デバイスを破損するおそれがあります。
ESD による破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密な IC の場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。