JAJSH46N April   1999  – March 2019 SN74LVC2G157

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     ロジック図(正論理)
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Operating Characteristics
    8. 6.8 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Standard CMOS Inputs
      2. 8.3.2 Balanced High-Drive CMOS Push-Pull Outputs
      3. 8.3.3 Negative Clamping Diodes
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
        1. 9.2.1.1 Power
        2. 9.2.1.2 Inputs
        3. 9.2.1.3 Outputs
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 コミュニティ・リソース
    3. 12.3 商標
    4. 12.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 12.5 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DCU|8
  • YZP|8
  • DCT|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) SN74LVC2G157 UNIT
DCT (SSOP) DCU (VSSOP) YZP (DSBGA)
8 PINS 8 PINS 8 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 192.0 289.9 99.9 °C/W
RθJCtop Junction-to-case (top) thermal resistance 70.2 86.9 1.0 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 105.2 208.5 27.8 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 7.7 23.1 0.4 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 103.6 206.5 27.8 °C/W
RθJCbot Junction-to-case (bottom) thermal resistance n/a n/a n/a °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report, SPRA953.