JAJSFH7N July   2001  – August 2018 SN74LVC2G66

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      各スイッチの論理図(正論理)
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Analog Switch Characteristics
    8. 6.8 Operating Characteristics
    9. 6.9 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 コミュニティ・リソース
    2. 12.2 商標
    3. 12.3 静電気放電に関する注意事項
    4. 12.4 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DCU|8
  • YZP|8
  • DCT|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) SN74LVC2G66 UNIT
DCT (SSOP) DCU (VSSOP) YZP (DSBGA)
8 PINS 8 PINS 8 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 186.1 204.4 102 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 116.5 77 — °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 98.6 83.2 — °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 42.2 7.1 — °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 97.6 82.7 — °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance n/a n/a — °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.