JAJSUJ0E August   2003  – August 2024 SN74LVC74A-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特長
  3. 概要
  4. ピン構成および機能
  5. 仕様
    1. 4.1 絶対最大定格
    2. 4.2 ESD 定格
    3. 4.3 推奨動作条件
    4. 4.4 熱に関する情報
    5. 4.5 電気的特性
    6. 4.6 タイミング要件
    7. 4.7 スイッチング特性
    8. 4.8 動作特性
  6. パラメータ測定情報
  7. 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 デバイスの機能モード
  8. アプリケーションと実装
    1. 7.1 電源に関する推奨事項
    2. 7.2 レイアウト
      1. 7.2.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.2.2 レイアウト例
  9. デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 ドキュメントのサポート (アナログ)
      1. 8.1.1 関連リンク
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 商標
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • D|14
  • PW|14
  • BQA|14
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

熱に関する情報

熱評価基準(1) SN74LVC74A-Q1 単位
BQA (WQFN) D
(SOIC)
PW
(TSSOP)
14 ピン 14 ピン 14 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 102.3 127.8 150.8 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 96.8 81.9 78.3 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 70.9 84.4 93.8 ℃/W
ψJT 接合部から上面への特性パラメータ 16.6 39.6 24.7 ℃/W
ψJB 接合部から基板への特性パラメータ 70.9 83.9 93.2 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 50.1 該当なし 該当なし ℃/W
従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。