JAJSUJ0E August   2003  – August 2024 SN74LVC74A-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 概要
  4. 3 ピン構成および機能
  5. 4 仕様
    1. 4.1 絶対最大定格
    2. 4.2 ESD 定格
    3. 4.3 推奨動作条件
    4. 4.4 熱に関する情報
    5. 4.5 電気的特性
    6. 4.6 タイミング要件
    7. 4.7 スイッチング特性
    8. 4.8 動作特性
  6. 5 パラメータ測定情報
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 デバイスの機能モード
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 電源に関する推奨事項
    2. 7.2 レイアウト
      1. 7.2.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.2.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 ドキュメントのサポート (アナログ)
      1. 8.1.1 関連リンク
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 商標
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • D|14
  • PW|14
  • BQA|14
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) SN74LVC74A-Q1 単位
BQA (WQFN) D
(SOIC)		 PW
(TSSOP)
14 ピン 14 ピン 14 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 102.3 127.8 150.8 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 96.8 81.9 78.3 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 70.9 84.4 93.8 ℃/W
ψJT 接合部から上面への特性パラメータ 16.6 39.6 24.7 ℃/W
ψJB 接合部から基板への特性パラメータ 70.9 83.9 93.2 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 50.1 該当なし 該当なし ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。