JAJSKS3A January 2022 – May 2022 SN74LXC2T45-Q1
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
熱評価基準(1) | SN74LXC2T45-Q1 | 単位 | ||
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DCU (VSSOP) | DTT (SON) | |||
8 ピン | 8 ピン | |||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 247.7 | 209.0 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 96.7 | 139.3 | ℃/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 159.1 | 107.5 | ℃/W |
YJT | 接合部から上面への特性評価パラメータ | 38.2 | 16.6 | ℃/W |
YJB | 接合部から基板への特性評価パラメータ | 158.2 | 107.3 | ℃/W |