JAJSLW3B October   2021  – May 2022 SN74LXC2T45

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 ピン構成と機能
  6. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  熱に関する情報
    5. 6.5  電気的特性
    6. 6.6  スイッチング特性：Tsk、TMAX
    7. 6.7  スイッチング特性、VCCA = 1.2 ± 0.1V
    8. 6.8  スイッチング特性、VCCA = 1.5 ± 0.1V
    9. 6.9  スイッチング特性、VCCA = 1.8 ± 0.15V
    10. 6.10 スイッチング特性、VCCA = 2.5 ± 0.2V
    11. 6.11 スイッチング特性、VCCA = 3.3 ± 0.3V
    12. 6.12 スイッチング特性、VCCA = 5.0 ± 0.5V
    13. 6.13 動作特性
    14. 6.14 代表的特性
  7. 7 パラメータ測定情報
    1. 7.1 負荷回路および電圧波形
  8. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 プルダウン内蔵の CMOS シュミット・トリガ入力
        1. 8.3.1.1 ダイナミック・プルダウン抵抗内蔵の I/O
        2. 8.3.1.2 スタティック・プルダウン抵抗内蔵の制御入力
      2. 8.3.2 バランスのとれた高駆動能力の CMOS プッシュプル出力
  9. 9 部分的パワーダウン (Ioff)
  10. 10VCC の絶縁および VCC の接続解除 (Ioff-float)
  11. 11過電圧許容入力
  12. 12グリッチの発生しない電源シーケンシング
  13. 13負のクランプ・ダイオード
  14. 14フル構成可能なデュアル・レール設計
  15. 15高速変換をサポート
  16. 16デバイスの機能モード
  17. 17アプリケーションと実装
    1. 17.1 アプリケーション情報
    2. 17.2 イネーブル時間
    3. 17.3 代表的なアプリケーション
      1. 17.3.1 設計要件
      2. 17.3.2 詳細な設計手順
  18. 18電源に関する推奨事項
  19. 19レイアウト
    1. 19.1 レイアウトのガイドライン
    2. 19.2 レイアウト例
  20. 20デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 20.1 ドキュメントのサポート
      1. 20.1.1 関連資料
    2. 20.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 20.3 サポート・リソース
    4. 20.4 商標
    5. 20.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 20.6 Glossary
  21. 21メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

19.1 レイアウトのガイドライン

デバイスの信頼性を確保するため、一般的なプリント回路基板レイアウトのガイドラインに従うことを推奨します。

  • 電源ピンにバイパス・コンデンサを使用し、デバイスのできる限り近くに配置します。0.1μF のコンデンサを推奨しますが、バイパス・コンデンサとして 1μF と 0.1μF のコンデンサを並列に使用することで、過渡性能が向上します。
  • このデバイスが備える高い駆動能力により、軽負荷に高速エッジが生成されます。そのため、リンギングを防止するために、配線と負荷の条件を考慮する必要があります。