JAJSLW3B October   2021  – May 2022 SN74LXC2T45

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 ピン構成と機能
  6. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  熱に関する情報
    5. 6.5  電気的特性
    6. 6.6  スイッチング特性：Tsk、TMAX
    7. 6.7  スイッチング特性、VCCA = 1.2 ± 0.1V
    8. 6.8  スイッチング特性、VCCA = 1.5 ± 0.1V
    9. 6.9  スイッチング特性、VCCA = 1.8 ± 0.15V
    10. 6.10 スイッチング特性、VCCA = 2.5 ± 0.2V
    11. 6.11 スイッチング特性、VCCA = 3.3 ± 0.3V
    12. 6.12 スイッチング特性、VCCA = 5.0 ± 0.5V
    13. 6.13 動作特性
    14. 6.14 代表的特性
  7. 7 パラメータ測定情報
    1. 7.1 負荷回路および電圧波形
  8. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 プルダウン内蔵の CMOS シュミット・トリガ入力
        1. 8.3.1.1 ダイナミック・プルダウン抵抗内蔵の I/O
        2. 8.3.1.2 スタティック・プルダウン抵抗内蔵の制御入力
      2. 8.3.2 バランスのとれた高駆動能力の CMOS プッシュプル出力
  9. 9 部分的パワーダウン (Ioff)
  10. 10VCC の絶縁および VCC の接続解除 (Ioff-float)
  11. 11過電圧許容入力
  12. 12グリッチの発生しない電源シーケンシング
  13. 13負のクランプ・ダイオード
  14. 14フル構成可能なデュアル・レール設計
  15. 15高速変換をサポート
  16. 16デバイスの機能モード
  17. 17アプリケーションと実装
    1. 17.1 アプリケーション情報
    2. 17.2 イネーブル時間
    3. 17.3 代表的なアプリケーション
      1. 17.3.1 設計要件
      2. 17.3.2 詳細な設計手順
  18. 18電源に関する推奨事項
  19. 19レイアウト
    1. 19.1 レイアウトのガイドライン
    2. 19.2 レイアウト例
  20. 20デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 20.1 ドキュメントのサポート
      1. 20.1.1 関連資料
    2. 20.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 20.3 サポート・リソース
    4. 20.4 商標
    5. 20.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 20.6 Glossary
  21. 21メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) SN74LXC2T45 単位
DCT (SM8) DCU (VSSOP) DTT (SON) DTM (X2SON)
8 ピン 8 ピン 8 ピン 8 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 未定 247.7 209.0 205.7 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 未定 96.7 139.3 120.6 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 未定 159.1 107.5 121.1 ℃/W
YJT 接合部から上面への特性評価パラメータ 未定 38.2 16.6 7.6 ℃/W
YJB 接合部から基板への特性評価パラメータ 未定 158.2 107.3 120.9 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション・レポートを参照してください。