JAJSTR8C January   1977  – March 2024 SN75158

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特長
  3. 2アプリケーション
  4. 3概要
  5. 4Pin Configuration and Functions
  6. 5Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 Dissipation Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Switching Characteristics
    7. 5.7 Typical Characteristics
  7.   Parameter Measuremrnt Information
  8. 6Device and Documentation Support
    1. 6.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 6.2 サポート・リソース
    3. 6.3 商標
    4. 6.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 6.5 用語集
  9. 7Revision History
  10. 8Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • D|8
  • P|8
  • PS|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1)DPPSUNIT
8-Pins
R θJAJunction-to-ambient thermal resistance 116.784.389.5°C/W
RθJC(top)Junction-to-case (top) thermal resistance56.365.446.2°C/W
R θJBJunction-to-board thermal resistance 63.462.150.7°C/W
ψ JTJunction-to-top characterization parameter 8.831.323.5°C/W
ψ JBJunction-to-board characterization parameter 62.660.460.3°C/W
R θJC(bot)Junction-to-case (bottom) thermal resistance N/AN/AN/A°C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC package thermal metrics application report.