JAJSPZ7E november   2002  – march 2023 SN65HVD08 , SN75HVD08

PRODUCTION DATA  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 説明
  4. Revision History
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Driver Switching Characteristics
    7. 6.7 Receiver Switching Characteristics
    8. 6.8 Typical Characteristics
  7. Parameter Measurement Information
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
      1. 9.1.1 Supply Source Impedance
      2. 9.1.2 Opto-Isolated Data Buses
      3. 9.1.3 Opto Alternative
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
        1. 9.2.1.1 Data Rate and Bus Length
        2. 9.2.1.2 Stub Length
          1.        30
          2.        31
        3. 9.2.1.3 Bus Loading
        4. 9.2.1.4 Receiver Failsafe
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curve
    3. 9.3 Power Supply Recommendations
    4. 9.4 Layout
      1. 9.4.1 Layout Guidelines
      2. 9.4.2 Layout Example
  10. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Device Support
      1. 10.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 10.2 サポート・リソース
    3. 10.3 Trademarks
    4. 10.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 10.5 用語集
  11. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

説明

SN65HVD08 は、平衡データ転送用に設計された 3 ステート差動ライン・ドライバと差動ライン・レシーバを組み合わせており、ANSI TIA/EIA-485-A および ISO-8482E 標準に準拠したデバイスとの相互運用が可能です。

SN65HVD08 は、幅広い電源電圧範囲と低静止時電流要件により、ケーブルの 5V 電源バスから最大 2V のライン電圧降下で動作します。ケーブルで電力を供給することにより、グランド絶縁バスの各接続で絶縁型電源を生成する必要が軽減されます。

ドライバ差動出力とレシーバ差動入力は内部で接続されており、差動入出力 (I/O) バス・ポートを形成しています。この設計により、ドライバが無効になったり、電力が供給されなくなっても、バスへの負荷が最小限になります。ドライバとレシーバはそれぞれアクティブ High、アクティブ Low のイネーブルを備えており、それらのイネーブルを外部で互いに接続することで、方向制御として機能させることができます。

パッケージ情報
部品番号パッケージ(1)本体サイズ (公称)
SN75HVD08、
SN65HVD08
SOIC (8)4.90mm x 3.91mm
PDIP (8)9.81mm x 6.35mm
利用可能なパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。
GUID-B089A2C8-B721-4D97-A4A2-272DEFAE69FB-low.gif代表的なアプリケーション回路図