JAJSUB7G October   2000  – April 2024 SN65LBC174A , SN75LBC174A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 Dissipation Rating Table
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Switching Characteristics
    7. 5.7 Typical Characteristics
  7. Parameter Measure Information
  8. Device Functional Modes
  9. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
  10. Device and Documentation Support
    1. 9.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 9.2 サポート・リソース
    3. 9.3 Trademarks
    4. 9.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 9.5 用語集
  11. 10Revision History
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • DW|16
  • N|16
  • DW|20
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

Dissipation Rating Table

Table 5-1 Dissipation Rating Table
PACKAGE(1) JEDEC BOARD MODEL TA ≤ 25°C
POWER RATING
DERATING FACTOR (2)
ABOVE TA = 25°C
TA = 70°C
POWER RATING
TA = 85°C
POWER RATING
16 DW LOW K 1200 mW 9.6 mW/°C 769 mW 625 mW
HIGH K 2240 mW  17.9 mW/°C 1434 mW 1165 mW
20 DW LOW K 1483 mW 11.86 mW/°C 949 mW 771 mW
HIGH K 2753 mW 22 mW/°C 1762 mW 1432 mW
16 N LOW K 1150 mW 9.2 mW/°C 736 mW 598 mW
For the most current package and ordering information, see the Package Option Addendum at the end of this document, or see the TI website at www.ti.com.
This is the inverse of the junction-to-ambient thermal resistance when board-mounted and with no air flow.