JAJSD58 March   2017 TAS6424L-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
  4. 改訂履歴
  5. 概要(続き)
  6. Device Comparison Table
  7. Pin Configuration and Functions
  8. Specifications
    1. 8.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2 ESD Ratings
    3. 8.3 Recommended Operating Conditions
    4. 8.4 Thermal Information
    5. 8.5 Electrical Characteristics
    6. 8.6 Timing Requirements
    7. 8.7 Typical Characteristics
  9. Parameter measurement Information
  10. 10Detailed description
    1. 10.1 Overview
    2. 10.2 Functional Block Diagram
    3. 10.3 Feature Description
      1. 10.3.1  Serial Audio Port
        1. 10.3.1.1 I2S Mode
        2. 10.3.1.2 Left-Justified Timing
        3. 10.3.1.3 Right-Justified Timing
        4. 10.3.1.4 TDM Mode
        5. 10.3.1.5 Supported Clock Rates
        6. 10.3.1.6 Audio-Clock Error Handling
      2. 10.3.2  High-Pass Filter
      3. 10.3.3  Volume Control and Gain
      4. 10.3.4  High-Frequency Pulse-Width Modulator (PWM)
      5. 10.3.5  Gate Drive
      6. 10.3.6  Power FETs
      7. 10.3.7  Load Diagnostics
        1. 10.3.7.1 DC Load Diagnostics
        2. 10.3.7.2 Line Output Diagnostics
        3. 10.3.7.3 AC Load Diagnostics
      8. 10.3.8  Protection and Monitoring
        1. 10.3.8.1 Overcurrent Limit (ILIMIT)
        2. 10.3.8.2 Overcurrent Shutdown (ISD)
        3. 10.3.8.3 DC Detect
        4. 10.3.8.4 Clip Detect
        5. 10.3.8.5 Global Overtemperature Warning (OTW), Overtemperature Shutdown (OTSD)
        6. 10.3.8.6 Channel Overtemperature Warning [OTW(i)] and Shutdown [OTSD(i)]
        7. 10.3.8.7 Undervoltage (UV) and Power-On-Reset (POR)
        8. 10.3.8.8 Overvoltage (OV) and Load Dump
      9. 10.3.9  Power Supply
        1. 10.3.9.1 Vehicle-Battery Power-Supply Sequence
      10. 10.3.10 Hardware Control Pins
        1. 10.3.10.1 FAULT
        2. 10.3.10.2 WARN
        3. 10.3.10.3 MUTE
        4. 10.3.10.4 STANDBY
    4. 10.4 Device Functional Modes
      1. 10.4.1 Operating Modes and Faults
    5. 10.5 Programming
      1. 10.5.1 I2C Serial Communication Bus
      2. 10.5.2 I2C Bus Protocol
      3. 10.5.3 Random Write
      4. 10.5.4 Sequential Write
      5. 10.5.5 Random Read
      6. 10.5.6 Sequential Read
    6. 10.6 Register Maps
      1. 10.6.1  Mode Control Register (address = 0x00) [default = 0x00]
      2. 10.6.2  Miscellaneous Control 1 Register (address = 0x01) [default = 0x32]
      3. 10.6.3  Miscellaneous Control 2 Register (address = 0x02) [default = 0x62]
      4. 10.6.4  SAP Control (Serial Audio-Port Control) Register (address = 0x03) [default = 0x04]
      5. 10.6.5  Channel State Control Register (address = 0x04) [default = 0x55]
      6. 10.6.6  Channel 1 Through 4 Volume Control Registers (address = 0x05-0x08) [default = 0xCF]
      7. 10.6.7  DC Load Diagnostic Control 1 Register (address = 0x09) [default = 0x00]
      8. 10.6.8  DC Load Diagnostic Control 2 Register (address = 0x0A) [default = 0x11]
      9. 10.6.9  DC Load Diagnostic Control 3 Register (address = 0x0B) [default = 0x11]
      10. 10.6.10 DC Load Diagnostic Report 1 Register (address = 0x0C) [default = 0x00]
      11. 10.6.11 DC Load Diagnostic Report 2 Register (address = 0x0D) [default = 0x00]
      12. 10.6.12 DC Load Diagnostics Report 3 Line Output Register (address = 0x0E) [default = 0x00]
      13. 10.6.13 Channel State Reporting Register (address = 0x0F) [default = 0x55]
      14. 10.6.14 Channel Faults (Overcurrent, DC Detection) Register (address = 0x10) [default = 0x00]
      15. 10.6.15 Global Faults 1 Register (address = 0x11) [default = 0x00]
      16. 10.6.16 Global Faults 2 Register (address = 0x12) [default = 0x00]
      17. 10.6.17 Warnings Register (address = 0x13) [default = 0x20]
      18. 10.6.18 Pin Control Register (address = 0x14) [default = 0x00]
      19. 10.6.19 AC Load Diagnostic Control 1 Register (address = 0x15) [default = 0x00]
      20. 10.6.20 AC Load Diagnostic Control 2 Register (address = 0x16) [default = 0x00]
      21. 10.6.21 AC Load Diagnostic Impedance Report Ch1 through CH4 Registers (address = 0x17-0x1A) [default = 0x00]
      22. 10.6.22 AC Load Diagnostic Phase Report High Register (address = 0x1B) [default = 0x00]
      23. 10.6.23 AC Load Diagnostic Phase Report Low Register (address = 0x1C) [default = 0x00]
      24. 10.6.24 AC Load Diagnostic STI Report High Register (address = 0x1D) [default = 0x00]
      25. 10.6.25 AC Load Diagnostic STI Report Low Register (address = 0x1E) [default = 0x00]
      26. 10.6.26 Miscellaneous Control 3 Register (address = 0x21) [default = 0x00]
      27. 10.6.27 Clip Control Register (address = 0x22) [default = 0x01]
      28. 10.6.28 Clip Window Register (address = 0x23) [default = 0x14]
      29. 10.6.29 Clip Warning Register (address = 0x24) [default = 0x00]
      30. 10.6.30 ILIMIT Status Register (address = 0x25) [default = 0x00]
      31. 10.6.31 Miscellaneous Control 4 Register (address = 0x26) [default = 0x40]
  11. 11Application and Implementation
    1. 11.1 Application Information
      1. 11.1.1 AM-Radio Band Avoidance
      2. 11.1.2 Parallel BTL Operation (PBTL)
      3. 11.1.3 Demodulation Filter Design
      4. 11.1.4 Line Driver Applications
    2. 11.2 Typical Applications
      1. 11.2.1 BTL Application
        1. 11.2.1.1 Design Requirements
        2. 11.2.1.2 Communication
        3. 11.2.1.3 Detailed Design Procedure
          1. 11.2.1.3.1 Hardware Design
          2. 11.2.1.3.2 Digital Input and the Serial Audio Port
          3. 11.2.1.3.3 Bootstrap Capacitors
          4. 11.2.1.3.4 Output Reconstruction Filter
        4. 11.2.1.4 Application Curves
      2. 11.2.2 PBTL Application
        1. 11.2.2.1 Design Requirements
          1. 11.2.2.1.1 Detailed Design Procedure
        2. 11.2.2.2 Application Curves
  12. 12Power Supply Recommendations
  13. 13Layout
    1. 13.1 Layout Guidelines
      1. 13.1.1 Electrical Connection of Thermal pad and Heat Sink
      2. 13.1.2 EMI Considerations
      3. 13.1.3 General Guidelines
    2. 13.2 Layout Example
    3. 13.3 Thermal Considerations
  14. 14デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 14.1 ドキュメントのサポート
      1. 14.1.1 関連資料
    2. 14.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 14.3 コミュニティ・リソース
    4. 14.4 商標
    5. 14.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 14.6 Glossary
  15. 15メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

デバイスおよびドキュメントのサポート

ドキュメントのサポート

関連資料

関連資料については、以下を参照してください:

ドキュメントの更新通知を受け取る方法

ドキュメントの更新についての通知を受け取るには、ti.comのデバイス製品フォルダを開いてください。右上の隅にある「通知を受け取る」をクリックして登録すると、変更されたすべての製品情報に関するダイジェストを毎週受け取れます。変更の詳細については、修正されたドキュメントに含まれている改訂履歴をご覧ください。

コミュニティ・リソース

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    E2Eオーディオ・アンプ・フォーラム TIのオーディオ・アンプを対象とするE2E (Engineer-to-Engineer)コミュニティ。エンジニア間の共同作業を促進するために開設されたものです。リアルタイムで質問し、回答を受け取ることができます。

商標

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静電気放電に関する注意事項

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これらのデバイスは、限定的なESD(静電破壊)保護機能を内 蔵しています。保存時または取り扱い時は、MOSゲートに対す る静電破壊を防止するために、リード線同士をショートさせて おくか、デバイスを導電フォームに入れる必要があります。

Glossary

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