JAJSHO4D January   2014  – November 2019 TCA9545A

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      アプリケーション概略図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 概要 (続き)
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 I2C Interface Timing Requirements
    7. 7.7 Switching Characteristics
    8. 7.8 Interrupt and Reset Timing Requirements
    9. 7.9 Typical Characteristics
  8. 8 Parameter Measurement Information
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 RESET Input
      2. 9.4.2 Power-On Reset
    5. 9.5 Programming
      1. 9.5.1 I2C Interface
    6. 9.6 Control Register
      1. 9.6.1 Device Address
      2. 9.6.2 Control Register Description
      3. 9.6.3 Control Register Definition
      4. 9.6.4 Interrupt Handling
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 10.2.3 TCA9545A Application Curves
  11. 11Power Supply Recommendations
    1. 11.1 Power-On Reset Requirements
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 13.2 サポート・リソース
    3. 13.3 商標
    4. 13.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 13.5 Glossary
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) TCA9545A UNIT
PW
20 TERMINALS
θJA Junction-to-ambient thermal resistance 115.3 °C/W
θJCtop Junction-to-case (top) thermal resistance 48.7
θJB Junction-to-board thermal resistance 66.4
ψJT Junction-to-top characterization parameter 6.5
ψJB Junction-to-board characterization parameter 65.8
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.