JAJSLX9B November 2022 – November 2023 TCAL6408
PRODUCTION DATA
熱評価基準(1) | パッケージ | 単位 | |||
---|---|---|---|---|---|
PW (TSSOP) | RSV (UQFN) | DTU (X2QFN) | |||
ピン数 | ピン数 | ピン数 | |||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 115.7 |
123.1 |
143.4 |
℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 46.1 |
65.0 |
55.6 |
℃/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 62.0 |
54.6 |
81.9 |
℃/W |
ΨJT | 接合部から上面への特性パラメータ | 6.0 |
2.9 |
1.3 |
℃/W |
ΨJB | 接合部から基板への特性パラメータ | 61.4 |
52.9 |
81.8 |
℃/W |