JAJSN08A November 2022 – November 2023 TCAL9538
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
TCAL9538 のプリント回路基板 (PCB) レイアウトでは、一般的な PCB レイアウトの慣例に従う必要がありますが、適合したインピーダンスや差動ペアなどの高速データ転送は、I2C 信号速度では大きな問題にはなりません。
すべての PCB レイアウトにおける最善策は、信号トレースを直角に曲げないこと、集積回路 (IC) の近接部を離れるときに信号トレースが互いに離れていくように配置すること、トレース幅を太くして電源とグランドのトレースを通常時に大容量の電流が流れるようにすることです。バイパス コンデンサとデカップリング コンデンサは、一般的に電源ピンの電圧の制御に使用されます。大容量コンデンサを使用すると、短時間の電源グリッチ時に追加電力を供給し、容量の小さいコンデンサを使用すると、高周波リップルをフィルタリングできます。これらのコンデンサは、できる限り TCAL9538 の近くに配置してください。これらのベスト プラクティスを、図 8-9 に示します。
図 8-9 に示すレイアウト例では、信号配線に最上層を使用し、電源とグランド (GND) に分割プレーンとして最下層を使用することで、2 層のみの PCB を製造することができます。ただし、信号配線密度の高い基板では、4 層基板が推奨されます。一般的に 4 層 PCB では、信号を最上層と最下層に配線し、内部の 1 層をグランド・プレーン専用にして、もう 1 つの内部層を電源プレーン専用にします。電源とグランドにプレーンまたは分割プレーンを使用する基板レイアウトの場合は、電源または GND に接続する必要がある表面実装部品パッドのすぐ隣にビアを配置し、ビアを内部層または基板の反対側に電気的に接続します。ビアは、信号パターンを基板の反対側に配線する必要がある場合にも使用されますが、この方法は 図 8-9 には示されていません。