JAJSPB0A November   2022  – August 2023 TCAL9539-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 改訂履歴
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 タイミング要件
    7. 6.7 I2C バス・タイミング要件
    8. 6.8 スイッチング特性
    9. 6.9 代表的特性
  8. 7 パラメータ測定情報
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 I/O ポート
      2. 8.3.2 調整可能な出力駆動強度
      3. 8.3.3 割り込み出力 (INT)
      4. 8.3.4 リセット入力 (RESET)
      5. 8.3.5 ソフトウェア・リセット呼び出し
    4. 8.4 デバイスの機能モード
      1. 8.4.1 パワーオン・リセット
    5. 8.5 プログラミング
      1. 8.5.1 I2C インターフェイス
    6. 8.6 レジスタ・マップ
      1. 8.6.1 デバイス・アドレス
      2. 8.6.2 制御レジスタとコマンド・バイト
      3. 8.6.3 レジスタの説明
      4. 8.6.4 バス・トランザクション
        1. 8.6.4.1 書き込み
        2. 8.6.4.2 読み取り
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 設計要件
      2. 9.2.2 詳細な設計手順
        1. 9.2.2.1 I/O で LED を制御する場合の ICC 最小化
      3. 9.2.3 アプリケーション曲線
    3. 9.3 電源に関する推奨事項
      1. 9.3.1 パワーオン・リセットの要件
    4. 9.4 レイアウト
      1. 9.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 9.4.2 レイアウト例
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 10.2 サポート・リソース
    3. 10.3 商標
    4. 10.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 10.5 用語集
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • RTW|24
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

9.4.1 レイアウトのガイドライン

TCAL9539-Q1 のプリント回路基板 (PCB) レイアウトでは、一般的な PCB レイアウトの慣例に従う必要がありますが、適合したインピーダンスや差動ペアなどの高速データ転送は、I2C 信号速度では大きな問題にはなりません。

すべての PCB レイアウトにおける最善策は、信号トレースで適切な角度を回避すること、集積回路 (IC) の近接部を離れるときに信号トレースが互いに離れていくように配置すること、トレース幅を太くして電源とグランドのトレースを通常時に大容量の電流が流れるようにすることです。バイパス・コンデンサとデカップリング・コンデンサは、一般的に電源ピンの電圧の制御に使用されます。大容量コンデンサを使用すると、電源グリッチの短絡時に追加電力を供給し、容量の小さいコンデンサは高周波リップルの除去を行うことができます。これらのコンデンサは、できる限り TCAL9539-Q1 の近くに配置してください。理想的な配置を セクション 9.4.2 に示します。

セクション 9.4.2 に示すレイアウト例では、信号配線に最上層を使用し、電源とグランド (GND) に分割プレーンとして最下層を使用することで、2 層のみの PCB を製造することができます。ただし、信号配線密度の高い基板では、4 層基板が推奨されます。一般的に 4 層 PCB では、信号を最上層と最下層に配線し、内部の 1 層をグランド・プレーン専用にして、もう 1 つの内部層を電源プレーン専用にします。電源とグランドにプレーンまたは分割プレーンを使用する基板レイアウトの場合は、電源または GND に接続する必要がある表面実装部品パッドのすぐ隣にビアを配置し、ビアを内部層または基板の反対側に電気的に接続します。ビアは、信号パターンを基板の反対側に配線する必要がある場合にも使用されますが、この方法は セクション 9.4.2 には示されていません。