JAJSV18A July   2024  – December 2025 TCAN1473A-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  ESD 定格
    3. 5.3  ESD 定格 - IEC 仕様
    4. 5.4  推奨動作条件
    5. 5.5  熱に関する情報
    6. 5.6  消費電力定格
    7. 5.7  電源特性
    8. 5.8  電気的特性
    9. 5.9  タイミング要件
    10. 5.10 スイッチング特性
    11. 5.11 代表的特性
  7. 6 パラメータ測定情報
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
      1. 7.1.1 信号改善
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 電源ピン
        1. 7.3.1.1 VSUP ピン
        2. 7.3.1.2 VCC ピン
        3. 7.3.1.3 VIO ピン
      2. 7.3.2 デジタル入力および出力
        1. 7.3.2.1 TXD ピン
        2. 7.3.2.2 RXD ピン
        3. 7.3.2.3 nFAULT ピン
        4. 7.3.2.4 EN ピン
        5. 7.3.2.5 nSTB ピン
        6. 7.3.2.6 INH_MASK ピン
      3. 7.3.3 GND
      4. 7.3.4 INH ピン
      5. 7.3.5 WAKE ピン
      6. 7.3.6 CAN バス ピン
      7. 7.3.7 フォルト
        1. 7.3.7.1 内部および外部のフォルト インジケータ
          1. 7.3.7.1.1 パワーアップ (PWRON フラグ)
          2. 7.3.7.1.2 ウェイクアップ要求 (WAKERQ フラグ)
          3. 7.3.7.1.3 低電圧フォルト
            1. 7.3.7.1.3.1 VSUP の低電圧
            2. 7.3.7.1.3.2 VCC の低電圧
            3. 7.3.7.1.3.3 VIO の低電圧
          4. 7.3.7.1.4 CAN バス フォルト (CBF フラグ)
          5. 7.3.7.1.5 TXD クランプ Low (TXDCLP フラグ)
          6. 7.3.7.1.6 TXD ドミナント状態タイムアウト (TXDDTO フラグ)
          7. 7.3.7.1.7 TXD から RXD への短絡フォルト (TXDRXD フラグ)
          8. 7.3.7.1.8 CAN バス ドミナント フォルト (CANDOM フラグ)
      8. 7.3.8 ローカル フォルト
        1. 7.3.8.1 TXD クランプ Low (TXDCLP)
        2. 7.3.8.2 TXD ドミナント タイムアウト (TXD DTO)
        3. 7.3.8.3 サーマル シャットダウン (TSD)
        4. 7.3.8.4 低電圧誤動作防止 (UVLO)
        5. 7.3.8.5 電源喪失
        6. 7.3.8.6 端子のフローティング
        7. 7.3.8.7 CAN バスの短絡電流制限
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 動作モードの説明
        1. 7.4.1.1 通常モード
        2. 7.4.1.2 サイレント モード
        3. 7.4.1.3 スタンバイ モード
        4. 7.4.1.4 スリープ移行モード
        5. 7.4.1.5 スリープ モード
          1. 7.4.1.5.1 ウェークアップ パターン (WUP) によるリモート ウェーク リクエスト
          2. 7.4.1.5.2 WAKE 入力端子によるローカル ウェークアップ (LWU)
      2. 7.4.2 CAN トランシーバ
        1. 7.4.2.1 CAN トランシーバの動作
          1. 7.4.2.1.1 CAN トランシーバのモード
            1. 7.4.2.1.1.1 CAN オフ モード
            2. 7.4.2.1.1.2 CAN 自律：非アクティブおよびアクティブ
            3. 7.4.2.1.1.3 CAN がアクティブ
          2. 7.4.2.1.2 ドライバおよびレシーバ機能表
          3. 7.4.2.1.3 CAN バスの状態
  9. 8 アプリケーション情報に関する免責事項
    1. 8.1 アプリケーション情報
      1. 8.1.1 代表的なアプリケーション
      2. 8.1.2 設計要件
        1. 8.1.2.1 バスの負荷、長さ、ノード数
      3. 8.1.3 詳細な設計手順
        1. 8.1.3.1 CAN の終端
      4. 8.1.4 アプリケーション曲線
    2. 8.2 電源に関する推奨事項
    3. 8.3 レイアウト
      1. 8.3.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.3.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.3.1 レイアウトのガイドライン

このレイアウト例では、デバイスの周囲のコンポーネントに関する情報を提供します。過渡現象、ESD、ノイズがボード上に伝播するのを防ぐため、保護およびフィルタリング回路をバス コネクタ J1 のできるだけ近くに配置します。過渡電圧抑制 (TVS) デバイスを追加することで、D1 に示すように保護を強化できます。量産ソリューションでは、アプリケーション要件に一致する定格を持つ双方向 TVS ダイオードまたはバリスタを使用できます。この例では、オプションのバスフィルタ コンデンサ C6、および C7 も示しています。直列同相モードチョーク (CMC) を、デバイスとコネクタ J1 の間の CANH ラインおよび CANL ラインに配置します。

信号路の方向に向けて保護部品を設計します。過渡電流を信号路から強制的に迂回させて保護デバイスに到達させないでください。電源およびグランド プレーンを使用して、低インダクタンスを実現します。高周波電流は、抵抗最小経路ではなく、インピーダンス最小経路をたどることに注意してください。実効ビア インダクタンスを最小化するため、バイパス コンデンサと保護デバイスの VCC およびグランド接続には少なくとも 2 つのビアを使用します。

  • バイパス コンデンサとバルク コンデンサは、トランシーバの電源端子にできるだけ近い場所に配置する必要があります。例としては、VCC の C1、VIO の C2、VSUP 電源の C3 と C4 などがあります。
  • トランシーバの VIO ピンは、マイクロコントローラの IO 電源電圧 (μC V) に接続されます。
  • バス終端：このレイアウト例では、分割終端を示します。終端は 2 つの抵抗 R3 と R4 に分割され、終端の中央タップまたは分割タップはコンデンサ C5 を介してグランドに接続されます。分割終端は、バスの同相フィルタリングを提供します。バス終端をバスに直接接続するのではなくボード上に配置する場合、終端ノードがバスから取り除かれないように追加の注意を払う必要があります。
  • INH、ピン 7 には、グランドとの間に 100kΩ 抵抗 (R1) を接続できます。
  • WAKE ピン 9 は、WAKE 信号の立ち上がりエッジと立ち下がりエッジのどちらかを認識でき、通常は外部スイッチに接続されます。図に示すように、C8 は GND への 22nF コンデンサで、R5 は 33kΩ、R6 は 3kΩ として構成する必要があります。