プロセッサ・コア：

• 最大 4 つ、最大 1.0GHz、320GFLOPS、1024GOPS の C7x 浮動小数点ベクタ DSP
• 最大 4 つ、最大 32TOPS (8b)、1.0GHz のディープラーニング用マトリクス乗算アクセラレータ (MMA)
• 画像信号プロセッサ (ISP) 搭載の 2 つのビジョン処理アクセラレータ (VPAC) と複数のビジョン支援アクセラレータ
• 深度およびモーション処理アクセラレータ (DMPAC)
• 8 つの最大 2.0GHz の Arm®Cortex®-A72 マイクロプロセッサ・サブシステム
  • クワッド・コア Cortex®-A72 クラスタごとに 2MB の共有 L2 キャッシュ
  • Cortex®-A72 コアごとに 32KB L1 D キャッシュと 48KB L1 I キャッシュ
• 8 つの最大 1.0GHz の Arm®Cortex®-R5F MCU
  • 16K I キャッシュ、16K D キャッシュ、64K L2 TCM
  • 分離された MCU サブシステムに 2 つの Arm®Cortex®-R5F MCU
  • 汎用コンピューティング・パーティションに 6 つの Arm®Cortex®-R5F MCU
• GPU IMG BXS-4-64、256kB キャッシュ、最大 800MHz、50GFLOPS、4GTexels/s
• ほぼ最大限の処理権限をサポートするカスタム設計された相互接続構造

  メモリ・サブシステム：

• 最大 8MB のオンチップ L3 RAM、ECC およびコヒーレンシ機能付き
  • ECC エラー保護
  • 共有コヒーレント・キャッシュ
  • 内部 DMA エンジンをサポート
• 最大 4 つの外部メモリ・インターフェイス (EMIF) モジュール、ECC 付き
  • LPDDR4 メモリ・タイプをサポート
  • 最大 4266MT/s の速度をサポート
  • 最高 68GB/s、最大 4 本の 32 ビット・バス、インライン ECC 付き
• 汎用メモリ・コントローラ (GPMC)
• MAIN ドメインの 3x512KB のオンチップ SRAM、ECC 保護付き

  機能安全：

• 機能安全準拠製品向け (一部の部品番号でのみ対応)
  • 機能安全アプリケーション向けに開発
  • ISO 26262 機能安全システムの設計に役立つ資料を入手可能、ASIL-D/SIL-3 までを対象
  • 決定論的対応能力、ASIL-D/SIL-3 までを対象
  • ハードウェア整合性、MCU ドメイン向け ASIL-D/SIL-3 までを対象
  • ハードウェア整合性、MAIN ドメイン向け ASIL-B/SIL-2 までを対象
  • ハードウェア整合性、MAIN ドメインの拡張 MCU (EMCU) 部分向け ASIL-D/SIL-3 までを対象
  • 安全関連の認証
    • ISO 26262 を計画中
• 部品番号の末尾が Q1 のバリアントについては AEC-Q100 認定済み

  デバイスのセキュリティ (一部の部品番号のみ)：

• セキュアなランタイム・サポートによるセキュア・ブート
• お客様がプログラム可能なルート・キー (RSA-4K または ECC-512 まで)
• 組み込みハードウェア・セキュリティ・モジュール
• 暗号化ハードウェア・アクセラレータ – ECC 付き PKA、AES、SHA、RNG、DES、3DES

  高速シリアル・インターフェイス：

• 最大 8 つ (TDA4xH) または 4 つ (TDA4xP) の外部ポートをサポートする内蔵のイーサネット・スイッチ
  • 2 つのポートが 5Gb、10Gb USXGMII/XFI をサポート
  • すべてのポートが 1Gb、2.5Gb SGMII をサポート
  • すべてのポートが QSGMII をサポート可能。最大 2 つ (TDA4xH) または 1 つ (TDA4xP) の QSGMII をイネーブルにでき、8 つまたは 4 つの内部レーンをすべて使用
• 最大 4 つの 2-L/2x4L (TDA4xH) または 2x2L/1x4L (TDA4xP) の PCI-Express® (PCIe) Gen3 コントローラ
  • Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s)、Gen3 (8.0GT/s) で動作 (オート・ネゴシエーション付き)
• 1 つの USB 3.0 デュアルロール・デバイス (DRD) サブシステム
  • Enhanced SuperSpeed Gen1 ポート
  • Type-C スイッチングをサポート
  • USB ホスト、USB ペリフェラル、USB DRD として個別に構成可能
• 3 つの CSI2.0 4L RX と 2 つの CSI2.0 4L TX

  イーサネット

• 2 つの RGMII/RMII インターフェイス

  車載インターフェイス：

• CAN-FD をフルサポートする 20 個のモジュラー・コントローラ・エリア・ネットワーク (MCAN) モジュール

  ディスプレイ・サブシステム：

• 2 つの DSI 4L TX (最大 2.5K)
• 1 つの eDP/DP インターフェイス (マルチ・ディスプレイ・サポート (MST) 付き)
• 1 つの DPI

  オーディオ・インターフェイス：

• 5 個のマルチチャネル・オーディオ・シリアル・ポート (MCASP) モジュール

  ビデオ・アクセラレーション：

• H.264/H.265 エンコード / デコード、最大 960MP/s (TDA4xH) または 480MP/s (TDA4xP)

  フラッシュ・メモリ・インターフェイス：

• 組み込み MultiMediaCard インターフェイス (eMMC™ 5.1)
• 1 つの Secure Digital® 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 インターフェイス (SD3.0/SDIO3.0)
• 2 つのレーンを持つユニバーサル・フラッシュ・ストレージ (UFS 2.1) インターフェイス
• 2 つの独立したフラッシュ・インターフェイスを以下のように構成
  • 1 つの OSPI または HyperBus™ または QSPI フラッシュ・インターフェイス、および
  • 1 つの QSPI フラッシュ・インターフェイス

  システム・オン・チップ (SoC) アーキテクチャ：

• 16nm FinFET テクノロジ
• 31mm × 31mm、0.8mm ピッチ、1414 ピンの FCBGA (ALY)、IPC クラス 3 PCB 配線に対応

  TPS6594-Q1 コンパニオン・パワー・マネージメント IC (PMIC)：

• ASIL-D までの機能安全対応
• 柔軟なマッピングにより各種の使用事例をサポート