JAJSLX2A November   2021  – March 2022 THS4541-DIE

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 ベア・ダイの情報
  6. 6 ピン構成および機能
  7. 7 仕様
    1. 7.1 絶対最大定格
    2. 7.2 推奨動作条件
    3. 7.3 電気的特性：(Vs+) – Vs– = 5V
    4. 7.4 代表的特性 (5V 単一電源)
    5. 7.5 代表的特性：電源電圧範囲：3V～5V
  8. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
      1. 8.1.1 用語とアプリケーションの前提条件
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 差動 I/O
      2. 8.3.2 パワーダウン制御ピン (PD)
        1. 8.3.2.1 電源シャットダウン動作時の特長
      3. 8.3.3 入力オーバードライブ動作
    4. 8.4 デバイスの機能モード
      1. 8.4.1 シングルエンド・ソースから差動出力への動作
  9. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 高性能 ADC とのインターフェイス
        1. 9.2.1.1 設計要件
        2. 9.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 9.2.1.3 アプリケーション曲線
  10. 10電源に関する推奨事項
  11. 11レイアウト
    1. 11.1 レイアウトのガイドライン
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 デバイスのサポート
      1. 12.1.1 開発サポート
        1. 12.1.1.1 TINA シミュレーション・モデルの機能
    2. 12.2 ドキュメントのサポート
      1. 12.2.1 関連資料
    3. 12.3 Receiving Notification of Documentation Updates
    4. 12.4 サポート・リソース
    5. 12.5 商標
    6. 12.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 12.7 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • Y|0
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

THS4541-DIE は、負のレールおよびレール・ツー・レール出力未満の入力同相範囲を備えた、低消費電力、電圧フィードバック、全差動アンプ (FDA) です。これは、マルチチップ・モジュール (MCM)、システム・イン・パッケージ (SiP)、チップ・オン・ボード (COB)、ハイブリッド、および極小サイズが必要とされるシステムで使用可能なベア・ダイ製品です。 THS4541-DIE は、高性能な A/D コンバータ (ADC) またはD/C コンバータ (DAC) のインターフェイス設計において高密度が重要となる低消費電力のデータ・アクイジション・システム向けに設計されています。

THS4541-DIE の特長は、DC 結合、グランド中心、ソース信号のインターフェイスに必要とされる負のレール入力です。このレール・ツー・レール出力を備えた負のレール入力を使うことで、シングルエンド、グランド基準のバイポーラ信号源とさまざまな逐次比較レジスタ (SAR)、デルタ・シグマ (ΔΣ)、またはパイプライン ADC との間を 2.7V～5.4V の単一電源を使用して簡単に接続できます。

デバイス情報(1)
部品番号 パッケージ ダイサイズ
THS4541-DIE テープ・アンド・リール形式のベア・ダイ 1198µm × 1006µm
(1) 利用可能なパッケージについては、このデータシートの末尾にあるパッケージ・オプションの付録を参照してください。
GUID-20210511-CA0I-PC10-8X32-QWK9HTPHGNNR-low.gif概略回路図
GUID-22607121-2C17-42C3-A4D2-D7FA38DB3068-low.gif2.2V 出力の差動ゲインに対するシングル