JAJSIB3D August   2017  – February 2021 THS4561

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics: VS+ – VS– = 5 V to 12 V
    6. 7.6 Typical Characteristics: (VS+) – (VS–) = 12 V
    7. 7.7 Typical Characteristics: (VS+) – (VS–) = 5 V
    8. 7.8 Typical Characteristics: (VS+) – (VS–) = 3 V
    9. 7.9 Typical Characteristics: (VS+) – (VS–) = 3-V to 12-V Supply Range
  8. 8 Parameter Measurement Information
    1. 8.1 Example Characterization Circuits
    2. 8.2 Output Interface Circuit for DC-Coupled Differential Testing
    3. 8.3 Output Common-Mode Measurements
    4. 8.4 Differential Amplifier Noise Measurements
    5. 8.5 Balanced Split-Supply Versus Single-Supply Characterization
    6. 8.6 Simulated Characterization Curves
    7. 8.7 Terminology and Application Assumptions
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 Power-Down Mode
      2. 9.4.2 Single-Ended Source to Differential Output Mode
        1. 9.4.2.1 AC-Coupled Signal Path Considerations for Single-Ended Input to Differential Output Conversions
        2. 9.4.2.2 DC-Coupled Input Signal Path Considerations for Single-Ended to Differential Conversions
      3. 9.4.3 Differential Input to a Differential Output Mode
        1. 9.4.3.1 AC-Coupled, Differential-Input to Differential-Output Design Issues
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
      1. 10.1.1 Differential Open-Loop Gain and Output Impedance
      2. 10.1.2 Setting Resistor Values Versus Gain
      3. 10.1.3 Noise Analysis
      4. 10.1.4 Factors Influencing Harmonic Distortion
      5. 10.1.5 Input Overdrive Performance
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 10.2.3 Application Curves
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
      1. 12.1.1 Board Layout Recommendations
    2. 12.2 Layout Examples
  13. 13Device and Documentation Support
    1. 13.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 13.2 サポート・リソース
    3. 13.3 Trademarks
    4. 13.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 13.5 用語集
  14. 14Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

13.4 静電気放電に関する注意事項

GUID-D6F43A01-4379-4BA1-8019-E75693455CED-low.gif このICは、ESDによって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、ICを取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しいESD対策をとらないと、デバイスを破損するおそれがあります。
ESDによる破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密なICの場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。