JAJSFG1E May   2018  – May 2019 THVD1410 , THVD1450 , THVD1451 , THVD1452

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      THVD1410およびTHVD1450の概略回路図
      2.      THVD1451の概略回路図
      3.      THVD1452の概略回路図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
    2.     Pin Functions
    3.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  ESD Ratings [IEC]
    4. 7.4  Recommended Operating Conditions
    5. 7.5  Thermal Information
    6. 7.6  Power Dissipation
    7. 7.7  Electrical Characteristics
    8. 7.8  Switching Characteristics
    9. 7.9  Typical Characteristics: All Devices
    10. 7.10 Typical Characteristics: THD1450, THVD1451 and THVD1452
    11. 7.11 Typical Characteristics: THVD1410
  8. 8 Parameter Measurement Information
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagrams
    3. 9.3 Feature Description
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 Device Functional Modes for THVD1410 and THVD1450
      2. 9.4.2 Device Functional Modes for THVD1451
      3. 9.4.3 Device Functional Modes for THVD1452
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
        1. 10.2.1.1 Data Rate and Bus Length
        2. 10.2.1.2 Stub Length
        3. 10.2.1.3 Bus Loading
        4. 10.2.1.4 Receiver Failsafe
        5. 10.2.1.5 Transient Protection
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 10.2.3 Application Curves
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 デバイス・サポート
    2. 13.2 デベロッパー・ネットワークの製品に関する免責事項
    3. 13.3 関連リンク
    4. 13.4 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    5. 13.5 コミュニティ・リソース
    6. 13.6 商標
    7. 13.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 13.8 Glossary
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • D|8
  • DRB|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.5 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) THVD1410
THVD1450 THVD1451		 THVD1452 THVD1410
THVD1450		 THVD1452 THVD1450
THVD1451		 UNIT
D (SOIC) D (SOIC) DGK (VSSOP) DGS (VSSOP) DRB (VSON)
8 PINS 14 PINS 8 PINS 10 PINS 8 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 114.3 86.4 155.2 155.6 48.6 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 56.7 43.7 47.2 49.3 49.1 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 57.7 42.5 76.1 77.1 21.1 °C/W
ΨJT Junction-to-top characterization parameter 12.8 10.2 3.9 4.5 0.8 °C/W
ΨJB Junction-to-board characterization parameter 57 42.2 74.8 75.7 21.1 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance N/A N/A N/A N/A 2.7 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.