JAJSJV4 November   2020 THVD8010

PRODUCTION DATA  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
  4. Revision History
  5. Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 ESD Ratings - IEC Specifications
    4. 6.4 Recommended Operating Conditions
    5. 6.5 Thermal Information
    6. 6.6 Electrical Characteristics
    7. 6.7 Power Dissipation Characteristics
    8. 6.8 Switching Characteristics
    9. 6.9 Typical Characteristics
  7. Parameter Measurement Information
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagrams
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 OOK Modulation with F_SET pin
      2. 8.3.2 OOK Demodulation
      3. 8.3.3 Transmitter Timeout
      4. 8.3.4 Polarity Free Operation
      5. 8.3.5 Glitch Free Mode Change
      6. 8.3.6 Integrated IEC ESD and EFT Protection
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 OOK Mode
      2. 8.4.2 Thermal shutdown (TSD)
  9. Application and implementation
    1. 9.1 Application information
    2. 9.2 Typical application (OOK mode)
      1. 9.2.1 Design requirements
        1. 9.2.1.1 Carrier frequency
      2. 9.2.2 Detailed design procedure
        1. 9.2.2.1 Inductor value selection
        2. 9.2.2.2 Capacitor value selection
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power supply recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Device Support
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 サポート・リソース
    4. 12.4 Trademarks
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 用語集
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

静電気放電に関する注意事項

GUID-D6F43A01-4379-4BA1-8019-E75693455CED-low.gif このICは、ESDによって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、ICを取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しいESD対策をとらないと、デバイスを破損するおそれがあります。
ESDによる破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密なICの場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。