JAJSVB5A September   2024  – December 2024 TIOL221

PRODMIX  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 ESD Ratings - IEC Specifications
    4. 5.4 Recommended Operating Conditions
    5. 5.5 Thermal Information
    6. 5.6 Electrical Characteristics
    7. 5.7 Switching Characteristics
    8. 5.8 Typical Characteristics
  7. Parameter Measurement Information
  8. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagrams
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1  Wake-Up Detection
      2. 7.3.2  Current Limit Configuration
        1. 7.3.2.1 Current Limit Configuration in Pin-Mode
        2. 7.3.2.2 Current Limit Configuration in SPI mode
      3. 7.3.3  CQ Current Fault Detection, Indication and Auto Recovery
      4. 7.3.4  DO Current Fault Detection, Indication and Auto Recovery
      5. 7.3.5  CQ and DI Receivers
      6. 7.3.6  Fault Reporting
        1. 7.3.6.1 Thermal Warning, Thermal Shutdown
      7. 7.3.7  The Integrated Voltage Regulator (LDO)
      8. 7.3.8  Reverse Polarity Protection
      9. 7.3.9  Integrated Surge Protection and Transient Waveform Tolerance
      10. 7.3.10 Undervoltage Lock-Out (UVLO)
      11. 7.3.11 Interrupt Function
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 CQ and DO Tracking mode
    5. 7.5 SPI Programming
  9. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Driving Capacitive Loads
        2. 8.2.2.2 Driving Inductive Loads
      3. 8.2.3 Application Curves
    3. 8.3 Power Supply Recommendations
    4. 8.4 Layout
      1. 8.4.1 Layout Guidelines
      2. 8.4.2 Layout Example
  10. TIOL221 Registers
  11. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Receiving Notification of Documentation Updates
    2. 10.2 サポート・リソース
    3. 10.3 Trademarks
    4. 10.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 10.5 用語集
  12. 11Revision History
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 12.1 Mechanical Data

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • RGE|24
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

特長

  • 電源電圧:7V~36V
  • 補助デジタル出力 (DO) チャネルとデジタル入力 (DI) チャネルを搭載した、IO-Link が構成可能な CQ 出力
  • ピン制御または SPI インターフェイスにより構成可能
  • CQ および DO チャネルを IO-link マスタ モジュールで使用するように構成可能

  • PNP、NPN、または IO-Link が構成可能な CQ 出力
    • IEC 61131-9 COM1、COM2、COM3 のデータ レートをサポート
  • 低消費電力で高い構成能力の出力ドライバ
    • 低 RDSON 2.5Ω (標準値)
    • アクティブ ドライバの電流制限機能
    • ドライバの過電流制限を設定可能:
      50mA~500mA
    • LP、CQ、DO、DI で最大 65V のアクティブ逆極性保護
    • 誘導性負荷に対する安全で高速な消磁
  • 堅牢なシステムのための保護機能を内蔵
    • 過電流、過熱、UVLO フォルトのフォルト インジケータ
    • 拡張周囲温度動作範囲:
      -40℃~125℃
    • ±8kV IEC 61000-4-2 ESD 接触放電
    • ±4kV IEC 61000-4-4 電気的高速過渡
    • ±1.2kV、500Ω の IEC 61000-4-5 サージ
  • 大容量誘導性負荷駆動能力
  • 最大電流 20mA 対応の LDO を搭載
  • オプションの外部レギュレータ入力 (5V) により、LDO の内部消費電力を低減
  • スペースを節約する小型のパッケージ オプション
    • 4mm × 4mm の VQFN パッケージ
    • 2.7mm × 2.7mm の BGA パッケージ