JAJSJB7D June 2020 – November 2023 LM339LV , LM393LV , TL331LV , TL391LV
PRODMIX
熱評価基準(1) | LM393LV | 単位 | |||||
---|---|---|---|---|---|---|---|
D (SOIC) |
PW (TSSOP) |
DGK (VSSOP) |
DSG (WSON) |
DDF (SOT-23) |
|||
8 ピン | 8 ピン | 8 ピン | 8 ピン | 8 ピン | |||
RqJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 167.7 | 221.7 | 215.8 | 175.2 | 240.0 | ℃/W |
RqJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 107.0 | 109.1 | 105.2 | 178.1 | 151.0 | ℃/W |
RqJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 111.2 | 152.5 | 137.5 | 139.5 | 157.0 | ℃/W |
yJT | 接合部から上面への熱特性パラメータ | 53.1 | 36.4 | 39.6 | 47.2 | 32.8 | ℃/W |
yJB | 接合部から基板への熱特性パラメータ | 110.4 | 150.7 | 135.9 | 138.9 | 155.4 | ℃/W |
RqJC(bot) | 接合部からケース (底面) への熱抵抗 | – | – | – | 127.3 | – | ℃/W |