JAJSSV3C June   2012  – January 2024 TLC59283

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン配置
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 保存条件
    3. 5.3 ESD 定格
    4. 5.4 推奨動作条件
    5. 5.5 熱に関する情報
    6. 5.6 電気的特性
    7. 5.7 タイミング特性
    8. 5.8 タイミング図
    9. 5.9 代表的特性
  7. 6 パラメータ測定情報
    1. 6.1 ピン互換の入力および出力回路図
    2. 6.2 テスト回路
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 定シンク電流値の設定
      2. 7.3.2 定電流ドライバのオン / オフ制御
      3. 7.3.3 ノイズ低減
        1. 7.3.3.1 内蔵プリチャージ FET
        2. 7.3.3.2 出力制御ループの安定性を向上
  9. 8 レジスタ設定
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 設計要件
      2. 9.2.2 詳細な設計手順
      3. 9.2.3 アプリケーション特性の波形
    3. 9.3 電源に関する推奨事項
    4. 9.4 レイアウト
      1. 9.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 9.4.2 レイアウト例
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 10.2 ドキュメントのサポート
      1. 10.2.1 関連資料
    3. 10.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 10.4 サポート・リソース
    5. 10.5 商標
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

9.4.1 レイアウトのガイドライン

入力コンデンサは、入力電源リップルを低減するために、VIN ピンの近くに配置するだけでなく、GND ピンの近くに配置する必要があります。OUTx では、出力経路を短くかつ広くし、並列配線や細いパターンを避ける必要があります。放熱性能を向上させるため、各ピンに接続する銅ポリゴンは大きくすることを推奨します。