JAJSCL5C November 2016 – January 2019 TLV172 , TLV2172 , TLV4172
PRODUCTION DATA.
ユニバーサル・オペアンプ評価基板は一連の汎用のブランクアウト回路基板で、各種のデバイス・パッケージ・タイプ向け回路のプロトタイプ作成を容易にします。この評価基板基板は、多くの異なる回路を簡単かつ迅速に構築できるように設計されています。5つのモデルが提供されており、それぞれのモデルは特定のパッケージ・タイプを対象としています。PDIP、SOIC、VSSOP、TSSOP、およびSOT23のパッケージがすべてサポートされています。
NOTE
これらの基板には部品が搭載されていないため、ユーザーが独自のデバイスを実装する必要があります。ユニバーサル・オペアンプ評価基板を注文するときに、オペアンプ・デバイスのサンプルをいくつか要求することをお勧めします。