JAJSCN6A November 2016 – May 2018 TLV170 , TLV2170 , TLV4170
PRODUCTION DATA.
ユニバーサル・オペアンプ評価モジュールは一連の汎用のブランクアウト回路基板で、各種のデバイス・パッケージ・タイプ向け回路のプロトタイプ作成を容易にします。この評価モジュール基板は、多くの異なる回路を簡単かつ迅速に構築できるように設計されています。5つのモデルが提供されており、それぞれのモデルは特定のパッケージ・タイプを対象としています。PDIP、SOIC、VSSOP、TSSOP、およびSOT23のパッケージがすべてサポートされています。
NOTE
これらの基板には部品が搭載されていないため、ユーザーが独自のデバイスを実装する必要があります。ユニバーサル・オペアンプ評価モジュールを注文するときに、オペアンプ・デバイスのサンプルをいくつか要求することをお勧めします。