JAJSHF9E September   2008  – September 2019 TLV320AIC3204

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      ブロック概略図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Thermal Information
    5. 7.5  Electrical Characteristics, ADC
    6. 7.6  Electrical Characteristics, Bypass Outputs
    7. 7.7  Electrical Characteristics, Microphone Interface
    8. 7.8  Electrical Characteristics, Audio DAC Outputs
    9. 7.9  Electrical Characteristics, LDO
    10. 7.10 Electrical Characteristics, Misc.
    11. 7.11 Electrical Characteristics, Logic Levels
    12. 7.12 I2S LJF and RJF Timing in Master Mode (see )
    13. 7.13 I2S LJF and RJF Timing in Slave Mode (see )
    14. 7.14 DSP Timing in Master Mode (see )
    15. 7.15 DSP Timing in Slave Mode (see )
    16. 7.16 Digital Microphone PDM Timing (see )
    17. 7.17 I2C Interface Timing
    18. 7.18 SPI Interface Timing (See )
    19. 7.19 Typical Characteristics
    20. 7.20 Typical Characteristics, FFT
  8. 8 Parameter Measurement Information
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 Device Connections
        1. 9.3.1.1 Digital Pins
          1. 9.3.1.1.1 Multifunction Pins
        2. 9.3.1.2 Analog Pins
      2. 9.3.2 Analog Audio IO
        1. 9.3.2.1 Analog Low Power Bypass
        2. 9.3.2.2 ADC Bypass Using Mixer Amplifiers
        3. 9.3.2.3 Headphone Outputs
        4. 9.3.2.4 Line Outputs
      3. 9.3.3 ADC
        1. 9.3.3.1 ADC Processing
          1. 9.3.3.1.1 ADC Processing Blocks
      4. 9.3.4 DAC
        1. 9.3.4.1 DAC Processing Blocks
      5. 9.3.5 PowerTune
      6. 9.3.6 Digital Audio IO Interface
      7. 9.3.7 Clock Generation and PLL
      8. 9.3.8 Control Interfaces
        1. 9.3.8.1 I2C Control
        2. 9.3.8.2 SPI Control
    4. 9.4 Device Functional Modes
    5. 9.5 Register Map
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
        1. 10.2.1.1 Reference Filtering Capacitor
        2. 10.2.1.2 MICBIAS
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedures
        1. 10.2.2.1 Analog Input Connection
        2. 10.2.2.2 Analog Output Connection
      3. 10.2.3 Application Curves
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 ドキュメントのサポート
      1. 13.1.1 関連資料
    2. 13.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 13.3 コミュニティ・リソース
    4. 13.4 商標
    5. 13.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 13.6 Glossary
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

13.5 静電気放電に関する注意事項

esds-image

すべての集積回路は、適切なESD保護方法を用いて、取扱いと保存を行うようにして下さい。

静電気放電はわずかな性能の低下から完全なデバイスの故障に至るまで、様々な損傷を与えます。高精度の集積回路は、損傷に対して敏感であり、極めてわずかなパラメータの変化により、デバイスに規定された仕様に適合しなくなる場合があります。