JAJSCL5C November   2016  – January 2019 TLV172 , TLV2172 , TLV4172

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     概略回路図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions: TLV172
    2.     Pin Functions: TLV2172
    3.     Pin Functions: TLV4172
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information: TLV172
    5. 7.5 Thermal Information: TLV2172
    6. 7.6 Thermal Information: TLV4172
    7. 7.7 Electrical Characteristics
    8. 7.8 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Operating Characteristics
      2. 8.3.2 Phase-Reversal Protection
      3. 8.3.3 Electrical Overstress
      4. 8.3.4 Capacitive Load and Stability
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Common-Mode Voltage Range
      2. 8.4.2 Overload Recovery
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 デバイス・サポート
      1. 12.1.1 デベロッパー・ネットワークの製品に関する免責事項
      2. 12.1.2 開発サポート
        1. 12.1.2.1 TINA-TI™ (無料のダウンロード・ソフトウェア)
        2. 12.1.2.2 DIPアダプタ評価モジュール
        3. 12.1.2.3 ユニバーサル・オペアンプ評価基板
        4. 12.1.2.4 TI Precision Designs
        5. 12.1.2.5 WEBENCH Filter Designer
    2. 12.2 ドキュメントのサポート
      1. 12.2.1 関連資料
    3. 12.3 関連リンク
    4. 12.4 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    5. 12.5 コミュニティ・リソース
    6. 12.6 商標
    7. 12.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 12.8 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.6 Thermal Information: TLV4172

THERMAL METRIC(1) TLV4172 UNIT
D (SOIC) PW (TSSOP)
14 PINS 14 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 82.7 111.1 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 42.3 40.8 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 37.3 54.1 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 8.9 3.8 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 37 53.3 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance — — °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.