JAJSCR5C DECEMBER   2016  – October 2017 TLV62569

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  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagrams
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Power Save Mode
      2. 7.3.2 100% Duty Cycle Low Dropout Operation
      3. 7.3.3 Soft Startup
      4. 7.3.4 Switch Current Limit
      5. 7.3.5 Under Voltage Lockout
      6. 7.3.6 Thermal Shutdown
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Enabling/Disabling the Device
      2. 7.4.2 Power Good
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Custom Design With WEBENCH® Tools
        2. 8.2.2.2 Setting the Output Voltage
        3. 8.2.2.3 Output Filter Design
        4. 8.2.2.4 Inductor Selection
        5. 8.2.2.5 Input and Output Capacitor Selection
      3. 8.2.3 Application Performance Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
    3. 10.3 Thermal Considerations
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイス・サポート
      1. 11.1.1 デベロッパー・ネットワークの製品に関する免責事項
      2. 11.1.2 開発サポート
        1. 11.1.2.1 WEBENCH®ツールによるカスタム設計
    2. 11.2 ドキュメントのサポート
      1. 11.2.1 関連資料
    3. 11.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 11.4 コミュニティ・リソース
    5. 11.5 商標
    6. 11.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 11.7 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

11 デバイスおよびドキュメントのサポート

11.1 デバイス・サポート

11.1.1 デベロッパー・ネットワークの製品に関する免責事項

デベロッパー・ネットワークの製品またはサービスに関するTIの出版物は、単独またはTIの製品、サービスと一緒に提供される場合に関係なく、デベロッパー・ネットワークの製品またはサービスの適合性に関する是認、デベロッパー・ネットワークの製品またはサービスの是認の表明を意味するものではありません。

11.1.2 開発サポート

11.1.2.1 WEBENCH®ツールによるカスタム設計

ここをクリックすると、WEBENCH® Power Designerにより、TLV62569を使用するカスタム設計を作成できます。

  1. 最初に、入力電圧(VIN)、出力電圧(VOUT)、出力電流(IOUT)の要件を入力します。
  2. オプティマイザのダイヤルを使用して、効率、占有面積、コストなどの主要なパラメータについて設計を最適化します。
  3. 生成された設計を、テキサス・インスツルメンツが提供する他のソリューションと比較します。

WEBENCH Power Designerでは、カスタマイズされた回路図と部品リストを、リアルタイムの価格と部品の在庫情報と併せて参照できます。

ほとんどの場合、次の操作を実行可能です。

  • 電気的なシミュレーションを実行し、重要な波形と回路の性能を確認する。
  • 熱シミュレーションを実行し、基板の熱特性を把握する。
  • カスタマイズされた回路図やレイアウトを、一般的なCADフォーマットでエクスポートする。
  • 設計のレポートをPDFで印刷し、同僚と設計を共有する。

WEBENCHツールの詳細は、www.ti.com/WEBENCHでご覧になれます。

11.2 ドキュメントのサポート

11.2.1 関連資料

『半導体およびICパッケージの熱指標』アプリケーション・レポート(SPRA953)

『JEDEC PCB設計を使用するリニアおよびロジック・パッケージの熱特性』アプリケーション・レポート(SZZA017)

11.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法

ドキュメントの更新についての通知を受け取るには、ti.comのデバイス製品フォルダを開いてください。右上の隅にある「通知を受け取る」をクリックして登録すると、変更されたすべての製品情報に関するダイジェストを毎週受け取れます。変更の詳細については、修正されたドキュメントに含まれている改訂履歴をご覧ください。

11.4 コミュニティ・リソース

The following links connect to TI community resources. Linked contents are provided "AS IS" by the respective contributors. They do not constitute TI specifications and do not necessarily reflect TI's views; see TI's Terms of Use.

    TI E2E™オンライン・コミュニティ TIのE2E（Engineer-to-Engineer）コミュニティ。エンジニア間の共同作業を促進するために開設されたものです。e2e.ti.comでは、他のエンジニアに質問し、知識を共有し、アイディアを検討して、問題解決に役立てることができます。
    設計サポート TIの設計サポート 役に立つE2Eフォーラムや、設計サポート・ツールをすばやく見つけることができます。技術サポート用の連絡先情報も参照できます。

11.5 商標

E2E is a trademark of Texas Instruments.

WEBENCH is a registered trademark of Texas Instruments.

All other trademarks are the property of their respective owners.

11.6 静電気放電に関する注意事項

esds-image

これらのデバイスは、限定的なESD（静電破壊）保護機能を内 蔵しています。保存時または取り扱い時は、MOSゲートに対す る静電破壊を防止するために、リード線同士をショートさせて おくか、デバイスを導電フォームに入れる必要があります。

11.7 Glossary

SLYZ022 — TI Glossary.

This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.